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작업내역/리웍(Rework)

QFP 불량 교체, 역삽 오삽 마삽 리워크 작업은 이티에스글로벌

by 이티에스 2026. 4. 13.

 

QFP 오삽, 미삽, 역삽 등 불량 작업은

리워크 작업 업체 이티에스글로벌

 

  이티에스글로벌 소개

 

(주)이티에스글로벌은 국내 BGA Reballing & Rework, IC 재생 및 PCB Board 수리라는 ITEM으로 설립되어, 고객사의 많은 사랑과 성원으로 현재 IC 재생 뿐 아니라 PCB COPY, ARTWORK, 제품개발 & 생산, SMT샘플양산, SMT 부자재 및 전자부품 유통 등 고객사의 필요한 부분에 전반적인 지식과 노하우를 살려 [최고의 품질][빠른 납기 일정][비용 절감] 을 통해 고객사의 불편함 보다는 고객 만족을 위해 최선에 노력을 하고 있습니다.


  QFP Rework 공정도
 

 

(주)이티에스글로벌은 다음과 같은 공정도를 토대로 QFP 리웍 작업이 진행되고 있습니다.

  • 제품 입고 후 베이크 작업
  • QFP Style Chip 탈착
  • PCB Borad 잔납 제거
  • 준비해 놓은 새 QFP 실장
  • 세척 및 현미경 외관 검사, 출고
  • 경우에 따라 2D,3D 엑스레이 촬영 진행

* 다양한 작업과 경험이 풍부한 엔지니어 배치로 빠르고 정확한 작업 진행 *


  QFP Chip 탈착

 

베이크 작업이 완료된 PCB Board를

리워크 공정도에 맞춰 QFP Style Chip 탈착


  새 QFP Chip 실장

 

준비해 놓은 새 QFP Chip을

위치와 방향에 맞춰 리웍 작업 진행 후

세척, 외관 검사 후 포장, 출고

* 경우에 따라 2D, 3D 엑스레이 촬영 진행 *


  리볼링 & 리워크 상담 문의

 

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